在半導體后道封裝測試環節，劃片（Dicing）是關鍵工序之一必須將整片晶圓分割成獨立的芯片。DISCO DFD 6360 作為日本DISCO公司推出的一款經典全自動劃片機，憑借其高精度、高穩定性和廣泛的材料適應性，在全球半導體封裝產線中擁有極高的保有量。對于尋求產能擴張或成本優化的企業而言，二手DISCO DFD 6360劃片機是極具性價比的選擇。\n\n## 一、DISCO DFD 6360 核心參數總覽\n\nDFD 6360 屬于DISCO DFD系列中的中高端機型，主要面向6英寸、8英寸晶圓以及部分12英寸薄片劃切需求。其核心配置如下：\n\n 加工尺寸：標配支持6英寸和8英寸晶圓，通過選配工作臺可兼容12英寸（需確認具體配置）。\n * 主軸轉速：最高可達60,000 rpm（依賴所選主軸型號），高轉速配合細粒度刀片可實現極窄切割道與優異崩邊控制。\n